电路板清洗有哪些主要方法？

电路板清洗技术经历了多年的发展，形成了多种方法，各有其适用场景和优缺点。主要可分为以下几类：

1. 溶剂清洗（化学清洗）：

• 传统方法：使用酒精、丙酮、异丙醇（IPA）、氟利昂（现已较少使用）等有机溶剂，通过浸泡、刷洗、喷淋等方式溶解污染物。优点是成本低、操作简单。缺点是大多数溶剂易燃易爆，有安全和健康风险，且对某些聚合物材料（如塑料连接器）有溶胀或腐蚀作用，清洗后可能留有溶剂残留。

• 现代水基清洗：使用专用的水性清洗剂，配合去离子水，在清洗机内通过加热、喷淋、超声波等方式进行清洗，最后用热风烘干。优点是环保、安全、清洗效果好。缺点是设备投资大，耗水耗电，对于复杂结构干燥困难。

2. 半水基清洗：使用乳化溶剂或碳氢化合物清洗，之后再用清水漂洗。它结合了溶剂溶解能力强和水基清洗最终残留少的优点，但流程复杂，废水需要处理。

3. 物理清洗：

• 超声波清洗：利用高频超声波在液体中产生空化效应，形成微小的气泡并破裂，产生强大的冲击力来剥离污物。对缝隙和盲孔清洗效果极佳。但强烈的超声波可能对精密的晶振、微机械元件（MEMS）或已开裂的芯片造成损伤，需谨慎使用。

• 喷雾清洗：使用高压泵将清洗液雾化后喷射到板面，靠冲击力带走污物。效果好，但可能将污染物冲击到更隐蔽的位置。

4. 新兴的先进清洗技术：

• 等离子清洗：利用等离子体态的气体（如氧气、氩气）对板面进行轰击，能彻底去除有机污染物和微米级的颗粒，并能活化表面，增强焊接或涂覆效果。它是一种干式清洗，非常环保，但设备昂贵，且通常用于表面处理而非大量残留物清除。

• 干冰清洗（CO₂喷射清洗）：这是近年来飞速发展的干式、非破坏性清洗技术。其原理是将干冰颗粒（固态二氧化碳）在压缩空气的推动下高速喷射到待清洗表面。干冰颗粒在撞击瞬间发生“热震”效应：极低温（-78.5°C）的干冰使污染物脆化、收缩，从而与基底剥离；同时，干冰瞬间升华变为气体，体积急剧膨胀近800倍，如同“微爆炸”一样将污物从表面吹走。整个过程无需二次清理，无化学残留，无废水产生，对电子元件无损伤，是目前最为环保和高效的清洗方式之一，非常适合在线维修和高端制造。

选择哪种方法需综合考虑污染物类型、板卡结构、产量、环保要求及成本预算。